創造共享價值,達到社會、企業、顧客、員工的和諧發展

智慧財產管理

本公司透過智慧財產之管理,落實公司治理確保公司永續經營,並制定「智慧財產權管 理辦法」,由管理處負責管理及維護,以防止專利、商標權及營業秘密被侵害或導致訴訟 之可能性。本公司不定期派員參加智慧財產之相關課程及邀請法制單位至公司宣導建 立員工正確觀念,並落實智慧財產之保護管理及防止重要營業秘密外流,藉以提升本公 司之產業競爭力及公司營運發展。

門禁安全控管
  • 本公司員工皆配有門禁卡 ,並依部門屬性給予權限 ;非本公司員工,進入參訪 時必進行身分登記,並全 程由本公司員工陪同。
資訊安全管理
  • 本公司所有電腦設備,皆 以員工個人帳號密碼進行 登入識別,且密碼須定期 更換。
部門專屬空間
  • 本公司為各部門配置專有 之檔案儲存空間,由各部 門進行獨立規劃及使用, 實體空間須妥善保管鑰 匙。
保密觀念宣導及教育訓練
  • 公司針對新進人員有簽立保密協議以確保所有人員對營業秘密有所認識,並事先給予風險意識的建立。
  • 安排法務部門同仁參與相關課程,今年度共 2 堂,包含資訊安全及營業秘密保護、智慧財產等課程。
專利管理
專利申請
  • 充分掌握產業趨 勢發展進而申請 專利因應市場發 展趨勢。
專利佈局建置
  • 依產品導向,檢視 相關技術所牽涉 之專利,以理解產 業現況。
定期維護檢討
  • 檢視已獲證專利 之使用情形及與 產品的關聯實用 程度,進而評估是 否繼續維護之必 要性。
專利研發會議
  • 與事務所針對個案 模式讓每一專利提 案進行官方申請程 序前,能多方討論 交流,包含檢索、要 件審核、初審建議、 最終定案等,以有 效把關專利品質。
專利課程資訊分享
  • 提供外部課程資訊 以增強研發人員對 專利申請合法界線 的敏感度。
雷科近3年取得專利成果
註:若為發明專利則括號註明,若無則為新型專利。
地區 2022 2023 2024
台灣
  • 雷射快速鑽孔裝置(發明)。
  • 用於切割低介電值材料(Low-K)晶圓的快速切換光路架構(發明)。
  • 雷射燒除毛刺粉屑加工裝置。
  • 雷射固化加工裝置。
大陸
  • 利用激光時脈調變分光切割加工模組。
  • 銅線圈的 UV 激光加工方法及其結構。
  • 激光蝕薄銅線圈的方法。
  • 利用激光燒除毛次粉屑的加工裝置。
  • 用於切割低介電值材料晶圓的快速切割光路架構(發明)。
  • 激光快速鑽孔裝置(發明)。
雷科近3年專利取得情形
雷科近3年之累計有效專利件數