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水資源管理

雷科主要產品雷射設備、捲裝材料等,在製程中能源使用為電力,產品製程不需耗用水資源,,經過廠區初步盤查,大部分用水為民生用水且水源 100% 取自台灣自來水公司之自來水,其中以辦公室用水為大宗,另高雄總公司、高雄分公司、新竹分公司,以及高雄臨廣 5 個廠區使用後的污水,經由地下所埋設的污水管線,統一收集至污水處理廠並處理至符合國家放流標準再排放,因此對水資源的汙染及造成生態破壞可能性低,此外,根據世界資源研究所(WRI)的水資源風險評估工具(Aqueduct Water Risk Atlas),鑑別臺灣營業據點水壓力指數皆為中低度,但雷科仍持續積極宣導水資源節約措施、汰換耗水設備,並持續監控用水情形,透過 ISO 14001 環境管理系統,落實廢污水管理等相關法規規範。在 2024 年取水量為 3.81 百萬公升,與去年相比增加 37.55%,主要原因為新竹分公司設備老舊而漏水,導致用水量大增,目前已修繕完畢,對此雷科制定相關因應對策,如增加設備巡檢頻率、定期監測用水情形等,以防止漏水致用水量增加情形發生。

雷科近3年取水量
說明 單位 2022 2023 2024
自來水(第三方組織水) 百萬公升 2.79 2.77 3.81
取水量年增減率 百分比(%) 7.06% 0.61% 37.55%
用水密集度 百萬公升/營業額(佰萬元) 0.0031 0.0033 0.0045
  • 盤查邊界為高雄總公司、高雄臨廣五個廠區、新竹分公司及子公司威克半導體。
  • 用水密集度數字計算至小數點後第四位(數字經四捨五入計算),因可能造成些許誤差。