雷射設備 - 精密加工,創新科技
Laser Equipment - Precision Processing, Innovative Technology
半導體產業
可搭配各種金屬導線架材質進行雷射雕刻
TSV (Through-Silicon Via) 已擔任主要的連結通道角色, TSV立體堆疊技術
透過雷射加工在晶圓上修整/修阻
短脈衝的雷射更能有效掌控熱能
可進行一維/二維條碼及任意雷射刻印
雕刻後無飛濺
雙頭雷射設計,提升產能
用於量產線,確保清潔一致性、良率與生產週期穩定, 高精密清潔, 不傷底材。



