半導體產業 -

雷科股份有限公司

雷射設備 - 精密加工,創新科技

Laser Equipment - Precision Processing, Innovative Technology
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半導體產業

可搭配各種金屬導線架材質進行雷射雕刻

TSV (Through-Silicon Via) 已擔任主要的連結通道角色, TSV立體堆疊技術

透過雷射加工在晶圓上修整/修阻

短脈衝的雷射更能有效掌控熱能

可進行一維/二維條碼及任意雷射刻印

雕刻後無飛濺

雙頭雷射設計,提升產能

用於量產線,確保清潔一致性、良率與生產週期穩定, 高精密清潔, 不傷底材。

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