晶圓修阻是一種特殊工藝，透過雷射加工在晶圓上修整/ 修阻，雷科設計此款設備提供高精準XYZ theta，結合更有效的反饋系統，可精確的在晶片上有效加工。
雷科成立日期｜資本額｜地址
雷科年代大事件記事
使命｜價值觀｜公司文化｜品質政策
董事長、總經理簡介
全球辦公室聯絡方式
ISO、企業獲獎認證
財務資訊、股利
法人說明會&檔案下載
年報、開會通知＆檔案下載
投資諮詢聯絡方式
公司相關資訊Q&A
公司組織圖、章程、股東＆檔案下載
組織職責、董事會績效評估、重要決議
審計委員會、薪酬委員會運作情形
內部稽核為獨立單位，直接隸屬董事會
公司相關章程與守則、辦法說明
整體營運風險管理、氣候變遷風險管理、智慧財產管理
提供董事持續進修資訊，提供董事執行業務所需資料
為建立誠信經營之企業文化及健全發展，皆以謹慎態度行使職權
保障勞工組織與集體談判的權力
分紅/年終獎金/福利金補助/節日獎金
公司提供完整的訓練規劃
依「勞動基準法」規定實行
相關工作規定與下載地圖
徵才詳情請至各平台
雷科招募人員流程說明
預防職業災害情事發生，以減緩對於工作者的危害風險。
