LASER(雷射)設備 -

雷科股份有限公司

雷射設備 - 精密加工,創新科技

Laser Equipment - Precision Processing, Innovative Technology
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LASER(雷射)設備

Panel Laser雷射雕刻機

因應材質需求,可選用適當的雷射種類

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FR4 載板切割機

獨創特殊切割技術,表面極少碳化附著

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雷射除膠機

降低人工作業良率及工時損耗

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Stencil laser cutting

採用高穩定之德國光纖雷射,設備稼動穩定

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全自動雷射除膠機

非接觸式加工,無刀具更換及斷裂磨耗問題

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半自動雷射除膠機

物件表面不需清潔處理,可直接進行除膠,簡化生產流程

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ABF 複合材料精密切割 雷射切割機

精度高、靈活性強、加工品質穩定, 客製化設計自動化串接

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雷射雕刻機/Lead frame Laser Marking/雷射導線架雕刻機

可搭配各種金屬導線架材質進行雷射雕刻

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TSV Si Wafer Drilling 雷射晶圓矽通孔

TSV (Through-Silicon Via) 已擔任主要的連結通道角色, TSV立體堆疊技術

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Wafer Laser Trim 雷射晶圓修阻機

透過雷射加工在晶圓上修整/修阻

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Wafer Laser Grooving 雷射開槽

短脈衝的雷射更能有效掌控熱能

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單頭雷射條碼雕刻機

可進行一維/二維條碼及任意雷射刻印

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