半自動雷射除膠機

PCB/FPC產業

雷科股份有限公司

雷射設備 - 精密加工,創新科技

Laser Equipment - Precision Processing, Innovative Technology
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半自動雷射除膠機

PCB/FPC產業

半自動雷射除膠機
半自動雷射除膠機

LM-C10-MZ70

  • 非接觸式加工,無刀具更換及斷裂磨耗問題。
  • 永久性標記,除膠效果精緻美觀,提升產品質感。
  • 電腦繪圖,少量打樣免開模製版之困擾。
  • 適用材料廣泛,無材料硬度之限制。
  • 物件表面不需清潔處理,可直接進行除膠,簡化生產流程。
  • 可直接於曲面加工。
  • 自動化設計周全,大量小量生產皆適宜。
  • 【產品用途】 SMT、FPC、 PCB、光電產業可客製化生產。

技術規格

詳細相關技術規格說明

精巧的雷射除膠系統─系統整合、自動化的好幫手
雷射除膠機尺寸 Size(cm) 115x70x75cm
雷射波長 10.6 um
雷射形式 Sealed, RF Excited CO2 Lase
雷射模式 TEM00,95% Purity, M 2 ‹ 1.2
輸出功率 10 Watts
頻率調變 ~20KHz
除膠範圍(mm) 70X70
雷射頭尺寸(mm) 760(L)X173(W)X236(H)
雷射頭重量(Kg) 15
冷卻需求 風扇強制冷卻
電力需求 1¢100~200VAC,20/60 Hz,2.5AMP
控制介面 16Bit Analog PCI Bus 或Bit Digital USB Mode
電腦需求 Pentium 以上,含光碟機,軟碟機,鍵盤,滑鼠螢幕,USB Port,PCI Slot
規格因技術需要而變動數不另行通知
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