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雷射設備 - 精密加工，創新科技
Laser Equipment - Precision Processing, Innovative Technology
LASER(雷射)設備
可以涵蓋自ｍΩ至MΩ的量測範圍
非接觸式加工，無刀具更換及斷裂磨耗問題
自動化設計周全，大量小量生產皆適宜
物件表面不需清潔處理，可直接進行除膠，簡化生產流程
高精度鑽孔、畫線、異形切割可一次完成
雙頭雷射設計，提升產能
雙頭雷射設計，提升產能
雕刻後無飛濺
可進行一維/二維條碼及任意雷射刻印
短脈衝的雷射更能有效掌控熱能
透過雷射加工在晶圓上修整/修阻
TSV (Through-Silicon Via) 已擔任主要的連結通道角色, TSV立體堆疊技術