LED Laser Drill/Scribing

光電產業

雷科股份有限公司

雷射設備 - 精密加工,創新科技

Laser Equipment - Precision Processing, Innovative Technology
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LED Laser Drill/Scribing

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LED Laser Drill/Scribing
LED Laser Drill/Scribing

高速加工機種,可達40孔/秒

  • 適用各種陶瓷材料加工。
  • 高精度鑽孔、畫線、異形切割可一次完成。
  • 高產出速度,可達40孔/秒。
  • 全自動化生產,減少人工置放片損及節省人力成本。
  • 生產投料轉換簡單,低維護成本。
  • 市售佔有率最高機種。
  • 智慧車聯第一首選。
  • 高精度對位,適用板材後製加工。
  • 成品後製可選配光源,低噴濺效應。
  • 【雷射種類】 IR Laser
  • 【產品用途】 散熱機板加工

產品說明

詳細產品內容或加工說明

陶瓷電路板 陶瓷電路板
標靶加工 標靶加工
1.畫線加工(連續線) 1.畫線加工(連續線)
2.畫線加工(連續線) 2.畫線加工(連續線)
1.方形孔切割加工 1.方形孔切割加工
2.方形孔切割加工 2.方形孔切割加工
圓孔加工 圓孔加工
1.切割畫線表面狀態 1.切割畫線表面狀態
2.切割畫線表面狀態 2.切割畫線表面狀態
畫線加工(點陣式) 畫線加工(點陣式)

技術規格

詳細相關技術規格說明

項目 規格
系統 內含:光源、載台控制系統、電腦等 外觀尺寸 1200mm(W)X1300mm(L)X1800mm(H)(不含三色警示燈)
重量 1500kg
台面 XY行程 檯面尺寸 400mmX300mm
光源 雷射波長
光源 雷射波長 IR 1064 nm IR 1064 nm
功率 500W 50W
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