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雷射設備 - 精密加工，創新科技
Laser Equipment - Precision Processing, Innovative Technology
Wafer Laser Grooving 雷射開槽
半導體產業
Wafer Laser Grooving 雷射開槽
在雷射加工應用上，使用雷射進行Wafer 開槽可優於輪刀加工時造成的PI撕裂不良，短脈衝的雷射更能有效掌控熱能，減少影響加工品質。
- Groove width:35-70um
- Groove Depth:>10-15um
- HAZ(熱效應):<±2um
- Kerf check on fly function (Real time kerf aliment): Yes & 0 sec/check
- Kerf Offset adjust criteria
- 0-0.5 um : No Action
- 0.5-1 um : Automatic Corrective Acti
- >1 um : Manual Mode
產品說明
詳細產品內容或加工說明
