Vantage 2

• 雷射非接觸式量測，乾濕產品皆可量測。
• 可設定多點自動量測，提供分析結果。
• 2D/3D非接觸式掃描系統【可量測】2D (y,z or x,z)、3D (x,y,z)、Height、Height (Avg)、Length、Angle、Angle (Planar)、Center、Roughness、Rz)。

• 【適用範圍】 半導體產業封裝與測試、光電產業、PCBs製程、SMT產業、混成電路、被動元件.

• 【產品用途】 厚膜印刷，混成電路(Hybrid Circuit)、SMT印刷錫膏、uBGA、TAB、CSP、Flip / Chip、8 Wafer Warpage 之厚度量測.