CT 300

• 2D/3D非接觸式掃描系可量測【可量測】3D(x，y，z)2D (y，z or x，z)、Height 、Height (Avg)、Length、Volume、Angle、Angle (Planar)、Center、Roughness、Radius (Avg，Max，RMS，Rz)、Roughness (Avg，Max，RMS，Rz)。
• 雷射非接觸式量測，乾濕膜皆可量。
• 可設定多點自動量測，提供分析結果。

• 【適用範圍】 厚膜印刷，混成電路 (Hybrid Circuit)、BGA、TAB 及 FLIP CHIP 之厚度量測。

• 【產品用途】 PCB 基板變型量、半導體元件及晶圓品質檢驗、Copper銅箔厚度及粗糙度、Solder Mask防焊綠漆與Silkscreen厚度量測、封裝凸塊檢測 Bump Inspection、Die Attachment平整度量測、12＂Wafer Warpage。