CT 350S

• 高層次 2D/3D非接觸式掃描系統。
• 簡單易用的使用者介面。
• 掃描區域: 350 mm X 350 mm。
• 掃描區域: 350 mm X 350 mm。

• 【適用範圍】 厚膜印刷，混成電路(Hybrid Circuit)、BGA、TAB 及 FLIP CHIP 之厚度量測。

• 【產品用途】 半導體產業封裝與測試、光電產業、PCBs製程、SMT產業 、混成電路、被動元件。