Wafer Laser Marking

半導體產業

雷科股份有限公司

雷射設備 - 精密加工,創新科技

Laser Equipment - Precision Processing, Innovative Technology
  • 被動元件產業
    被動元件產業
  • PCB/FPC產業
    PCB/FPC產業
  • 半導體產業
    半導體產業
  • 光電產業
    光電產業

Wafer Laser Marking

半導體產業

Wafer Laser Marking
Wafer Laser Marking

  • 雕刻後無飛濺。
  • Stack to Stack mode or Cassette to Cassette mode。
  • 符合製程所需之無塵等級。
  • 自動上下料,減省生產工時,上下料方式可依客製化設計。
  • 【產品用途】 Wafer Laser Marking

產品說明

詳細產品內容或加工說明

詢問
表單
0