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雷射設備 - 精密加工，創新科技
Laser Equipment - Precision Processing, Innovative Technology
FPC UV雷射切割機
PCB/FPC產業
產品說明
詳細產品內容或加工說明
軟板成品切割
技術規格
詳細相關技術規格說明
| LS2-355-600雙平台軟板切割機 | |
|---|---|
| 適用產品 | 軟性電路板、PI 及銅類等材質皆可切割 |
| 雷射資訊 | 雷射種類：UV Nd：YVO4 Laser |
| 雷射波長：355nm | |
| 雷射功率：12W (可客製化配置) | |
| 頻率範圍：20KHz~200KHz | |
| 冷卻方式：水冷 | |
| 雷射加工型態：快速掃瞄頭導光 | |
| 設備功能 | 機台最大行程600mm × 600mm (可客製化配置) |
| 加工最大速度可達3000 mm/sec | |
| 加工雙Table 平台，大幅減少上下料時間，換料及切割可同時作動 | |
| 可執行多個相同模式的切割區塊 | |
| XY軸可同步移動 | |
| 蜂巢網真空強力吸附平台 | |
| 自動尋找焦距功能 | |
| 自動偵測平台水平調整焦距 | |
| 定位點快速切割及影像對位切割(自動計算角度) | |
| 切割誤差 < 25um | |
| 雷射功率量測 | |
| 軟體資訊 | 自行開發的中文化介面 |
| Mark 點定位CCD(十六種不同標靶搜尋定位 | |
| 三種標靶類型(圓型、多邊型、特定圖樣) | |
| CCD & Laser offset 計算 | |
| 可雕刻任意文字、影像、1D 及2D 條碼、流水號等功能 | |
| 參數紀錄功能 | |
| 可處理四組圖層切割 | |
| 切割起始點紀錄功能 | |
| 切割時間紀錄 | |